您所在的位置:首页>银行 > 招考动态 > 考试信息 > 招聘公告 >

2023届交银金科秋季实习生招聘公告

2022-06-08 14:01:07  银行招聘  来源:交银金融科技有限公司 

交银金科2023届秋季实习生招聘

公司简介

科技赋能金融 实力印证不凡

交银金融科技有限公司(BOCOM Fintech),坐落于上海浦东,是交银集团金融平台全新子公司。公司立足集团整体战略,借助集团资源与平台,促进金融科技与生态场景深度融合,打造业务发展新引擎。交银金科,机遇无限。广阔天地,就等你来!

实习生计划

实习岗位  

技术研发实习生 若干人

主要从事软件开发、软件测试、技术运营、UI设计、数据分析等开发类工作。

专业要求

1、在校全日制应届或非应届本科生、研究生均可报名;

2、技术研发实习生一般就读于计算机应用、计算机软件、计算机科学与技术、计算机系统结构、软件工程、信息管理、信息安全、信息与通信工程、信息与计算科学、数学、物理学等相关专业;

3、熟悉JAVA、C、C++、C#、SQL、PYTHON、COBOL等某一种或几种开发语言。

能力要求

1、具备良好的人际交往、沟通能力和团队合作精神;

2、具有较强的学习能力,主动探索,有求知欲;

3、具有较强的问题解决能力和执行力,注重过程管理;

4、具有较强的时间管理能力和规划能力,能按时按量完成实习任务。

项目运营实习生 若干人

时间安排  

寒暑期实习每周实习时间一般不少于4天,非寒暑期实习每周实习时间一般不少于2天,合计不少于3个月;每天9:00-19:00间弹性工作8小时。

报名入口

原标题:实习生计划

文章来源:https://campus.51job.com/bocom/intern.html

相关信息推荐