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2021中国工商银行工银科技春季校园招聘公告(33人)

2021-03-15 08:56:24  银行招聘  来源:工商银行 

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工银科技有限公司(简称“工银科技”)是中国工商银行的全资子公司,于2019年3月注册成立,在北京、雄安两地办公。作为一家集团管控、自主经营、市场化运作的科技子公司,依托集团深厚的科技实力和丰富的金融资源,赋能工行智慧银行战略,成为金融科技创新领跑的孵化器与助推器;赋能行业客户业务创新,成为“金融+行业”生态建设的新动能与新范式。

基于集团金融科技“一部三中心一公司一研究院”的新格局,工银科技深耕B端和G端客户并惠及C端客户,从事系统研发、托管服务、工行云运营、科技产品输出、科创企业股权投资等业务,着力推动金融科技“增量”发展,致力于打造服务支持型、创新领跑型、生态建设型、能力输出型的高新科技企业,用科技的力量开拓“金融+”新蓝海。

工银科技诚邀国内外莘莘学子加入科技菁英拓疆者计划,共筑梦想,星耀未来!

  一、招聘机构

  中国工商银行工银科技有限公司

  二、招聘范围

  面向境内、境外高校毕业生,毕业时间为2020年1月至2021年7月。

  三、招聘岗位(33人)

(一)科技菁英计划-技术岗。此岗位面向软件研发、软件测试、技术研究、运维技术类专业人才。通过轮岗实践、重点项目参与、科技培训、导师跟踪辅导等多种形式进行培养,目标定位为金融科技专业人才。

(二)专业英才计划-法务岗。此岗位面向希望在合同审查、法律咨询、项目谈判和授权管理方向长远发展的优秀人才。

四、工作地点

 北京、雄安

五、招聘条件

各岗位招聘条件详见附件《工银科技有限公司2021年度春季校园招聘岗位条件》。

 

六、注意事项

(一)本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。

(二)招聘程序中各环节成绩仅对本次招聘有效。

(三)招聘期间,我公司将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系,请保持通信畅通。

(四)应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符,我公司有权取消其应聘资格,解除相关协议约定。

(五)我公司从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构,从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料,从未向任  何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。

(六)了解更多招聘讯息及相关动态,敬请关注“中国工商银行人才招聘”、“工银科技有限公司”微信公众号。

(七)中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。

附件:《工银科技有限公司2021年度春季校园招聘岗位条件》

联系方式

联系机构:工银科技

电子邮箱:zhaopin@tech.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )

联系电话:010-58270472

附:工银科技有限公司2021年度春季校园招聘岗位条件.xls

 

 

原标题:中国工商银行工银科技2021年度春季校园招聘公告

文章来源:https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/school/announDetail/00000000000003136007


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